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熱門關鍵詞: 雙組分環氧灌封膠,丙烯酸酯結構膠批發,山東工業和電子專用膠粘劑,硅烷改性聚合物密封膠,航空結構膠黏劑廠家
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3726/3726H9紫外光固化膠
外觀清晰度/顏色:無色透明對各類PET、PEEK、PBT、PI、PA等塑料及金屬具有優越的密著性 高TG,良好的硬度和耐磨、耐高溫性和耐候性優越的堅韌性、抗沖擊性 優越的抗水性、耐化學品性 主要...……
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H-9211紫外光固化膠
外觀顏色:紅色晶圓減薄、玻璃減薄保護性臨時粘結紫外光固化膠耐高濃度氫氟酸的腐蝕。低收縮率耐冷熱沖擊……
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H-3318LV紫外光固化膠
外觀顏色:無色透明可返修,快速固化LEDUV光源固化,不損害金屬層便于緊密配合元件很容易的組裝(例如將聚碳酸酯粘接到柔韌的???管上),如顯示器的貼合;它的柔韌特性提高了粘接面承受...……
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紫光光固化膠技術參數
產品代號 固化前固化速度典型應用填充間隙mm顏色粘度Mpa·S密度g/cm拉伸強度MPa固化條件固定時間SEC全固時間secH-3703剛性和PVC材料間的粘結及自粘0.25透明或淡稻草色18000/350001.1...……
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H-3513可維修底部填充膠
低粘度,單組分加熱后快速固化,透明膠層抗機械應力強用于CSP(FBGA)或BGA封裝……
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H-3580板級底部填充膠
110℃固化優異的可維修性優異的柔韌性,流動性良好可快速通過25μm以下的間隙主要用于CSP\BGA\UBGA的裝配后保護……
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H-3536可返修底部填充膠
黑色,單組分環氧膠可返修,低溫快速固化高流量快速粘結裝置焊點機械應力保護,典型應用芯片和BGA組裝……
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H-4530FP底部填充膠
低粘度,單組分,快速固化低CTE倒樁芯片的底部填充適用于堅硬層板和陶瓷……
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H-4531FP層板底部填充膠
低粘度,單組分高溫下性能良好芯片底部填充劑……
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H-4532FP底部填充膠
黑色,單組分,環氧型倒裝芯片器件的封裝……
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底部填充膠技術參數
產品顏色化學性能粘度/cPs固化條件TG℃CTEppm/℃儲存條件H-3513黃色環氧型3000/600015min@120℃10min@1500℃30min@100℃69636月@2~8℃H-3580黑色環氧樹脂240cPs8min@130℃15-20min@110℃7...……
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H-3220 結構膠
黑色單組份低溫固化環氧膠80℃快速固化適用于多種材料粘結具有高附著力,低吸水率,性能穩定等特點用于手機攝像頭CCD,CMOS邊框與LEC背光模組……
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單組分環氧結構膠
雙組分環氧結構膠
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雙組分環氧修補劑
丙烯酸酯結構膠
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